Độ dày khuôn SMT: mm, mils và cách chọn

Tám độ dày chúng tôi sẵn kho

Chúng tôi giữ tám độ dày lá thép trong kho, từ 0.08 đến 0.30 mm — đúng các lựa chọn của công cụ báo giá, kèm mục đích sử dụng điển hình. Bảng có cả mils vì nhiều datasheet linh kiện và hướng dẫn thiết kế vẫn dùng đơn vị này: một mil bằng một phần nghìn inch, tức 0.0254 mm.

Vì sao độ dày quyết định chất lượng in

Khuôn là công cụ một-một: lỗ mở trên lá thép chính là lượng kem trên pad. Lá dày tạo lỗ sâu hơn và để lại nhiều kem hơn; lá mỏng để lại ít hơn. Nhiều kem giúp các mối hàn lớn và linh kiện nặng điền đầy, nhưng quá nhiều trên linh kiện bước chân nhỏ sẽ làm dính hai pad. Ít kem an toàn hơn cho bước chân nhỏ, nhưng quá ít sẽ khiến các mối xuyên lỗ lớn thiếu kem. Giới hạn về độ mịn mà một độ dày có thể in là tỷ lệ diện tích — diện tích lỗ mở so với diện tích thành lỗ.

Chọn độ dày theo bo mạch

Cách đọc bo mạch thực dụng:

• Bo mạch linh kiện 0402/0603/0805 và SOIC tiêu chuẩn in tốt ở 0.12 mm — điểm khởi đầu hằng ngày.
• QFN, QFP, BGA từ 0.4 mm bước chân trở xuống thường cần 0.10 mm, và các mạch mịn nhất xuống tới 0.08 mm.
• Bo mạch có mối xuyên lỗ lớn, đầu nối hay pad nguồn cần nhiều kem hơn — từ 0.15 mm trở lên, hoặc tăng dày cục bộ.
• Khi cả hai thái cực cùng nằm trên một bo mạch, không độ dày đơn lẻ nào phục vụ tốt cả hai — đó là trường hợp của khuôn bậc.

Khi nào làm bậc thay vì chọn

Nếu bước chân mịn nhất cần 0.10 mm nhưng một đầu nối cần lượng kem tương đương 0.20 mm, khuôn bậc mang cả hai: vùng bước chân nhỏ giữ mỏng, vùng đầu nối được tăng dày, và bo mạch in xong trong một lượt. Gửi Gerber, chúng tôi báo giá bậc theo bố cục thực tế — báo từ tệp, không từ bảng giá.

Nếu bạn chưa chắc

Cho biết linh kiện nhỏ nhất trên bo mạch và bước chân của nó — chỉ một con số đó thường đủ để chốt độ dày. Gửi tệp Gerber, chúng tôi tự kiểm tra và xác nhận lựa chọn, thường trong cùng ngày làm việc.