大多数 SMT 钢网厚度在 0.10–0.15 mm 之间，常规贴片混装板从 0.12 mm 起步。原则是让最细间距的元件说话：0.4 mm 间距及以下的元件通常要用 0.10 mm 或更薄。当一块板既需要薄又需要厚的锡膏量时，答案是阶梯钢网，而不是妥协一个厚度。
我们常备的八档厚度
我们常备八档钢片厚度，从 0.08 到 0.30 mm，与报价引擎里的选项完全一致，下面是每档的典型用途。同时给出 mils 换算，因为很多元件数据手册和设计指南仍用 mils：1 mil = 千分之一英寸 = 0.0254 mm。
| 厚度 | mils | 典型用途 |
|---|---|---|
| 0.08 mm | 3.1 | 最薄一档，用于细间距元件、01005 等微型器件 |
| 0.10 mm | 3.9 | 细间距，约 0.4 mm 间距及以下 |
| 0.12 mm | 4.7 | 常规贴片板最常用的起点 |
| 0.15 mm | 5.9 | 有较大插件元件的混装板 |
| 0.18 mm | 7.1 | 插件和较大焊盘需要更多锡膏时用 |
| 0.20 mm | 7.9 | 厚锡膏，连接器和大电流焊盘 |
| 0.25 mm | 9.8 | 功率器件、大面积焊点 |
| 0.30 mm | 11.8 | 最厚一档，IGBT 模块等重载元件 |
为什么厚度决定印刷结果
钢网是一比一的工具：钢片上的开孔有多大，焊盘上的锡膏就有多少。厚钢片开孔深、留下的锡膏多；薄钢片留下的少。锡膏多有利于大焊点和重元件吃锡，但细间距元件上锡膏过多会连桥；锡膏少对细间距友好，但太少会饿死大的插件焊点。某个厚度能印多细，取决于面积比——开孔面积与孔壁面积之比。
按板子选厚度
实用读板方法：
- 0402/0603/0805 阻容和普通 SOIC 的板子，0.12 mm 就能印得很好——日常起点。
- 有 0.4 mm 间距及以下的 QFN、QFP、BGA 的板子，一般用 0.10 mm，最细的工艺要到 0.08 mm。
- 带大插件焊点、连接器或大电流焊盘的板子需要更多锡膏——0.15 mm 以上，或者局部加厚。
- 两种极端在同一块板上时，没有哪个单一厚度能兼顾——这就是阶梯钢网的场景。
什么时候该做阶梯而不是选厚度
如果最细间距要求 0.10 mm，而一个连接器需要 0.20 mm 的锡膏量，阶梯钢网可以两者兼顾：细间距区域保持薄，连接器区域加厚，整板一次印完。把 Gerber 发给我们，按实际版图报阶梯价格——它按文件报价，不按价目表。
拿不准的时候
告诉我们板上最小的元件和它的间距——这一个数字通常就能定厚度。把 Gerber 文件发来，我们自己核对并确认选型，通常同一个工作日内回复。
常见问题
0.12 mm 和 0.15 mm 选哪个？
两个都是通用选择。有 0402–0805 元件、或有 0.5 mm 及以下间距的板子，0.12 mm 是更稳的起点。最小元件是 1206 及以上、或有大插件焊点的板子适合 0.15 mm——它能给这些焊点需要的更多锡膏。两种都占的板子，直接问阶梯钢网。
mil 是多少 mm？
1 mil = 千分之一英寸 = 精确的 0.0254 mm。换算到钢网：4 mil ≈ 0.10 mm，5 mil ≈ 0.12 mm，6 mil ≈ 0.15 mm。早年的数据手册和美国工艺指南常用 mils，上面的表格已把每档厚度换算好。
可以订表上没有的厚度吗？
我们的常备规格覆盖 0.08–0.30 mm 共八档，这是大多数 SMT 板的工作区间。如果工艺需要区间外的厚度，把需求告诉我们，一起看——有些需求用别的材料或做阶梯更合适，我们会直说。
这跟面积比是什么关系？
面积比是决定「某个开孔在某档厚度下能否干净脱模」的几何检查。我们的面积比指南用公式和实例讲清了 0.66 规则——上面大部分厚度建议背后都是这个计算。
今天就要报价？
选好规格立刻看到价格，或者直接给我们发消息，我们会尽快回复。
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