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단차 스텐실: 한 장에 두 가지 두께

한 기판에서 어떤 곳은 페이스트가 더 필요하고 어떤 곳은 덜 필요할 때, 단일 두께로는 둘 다 만족할 수 없습니다. 단차 스텐실의 원리와 비용이 가치 있는 순간을 정리했습니다.

단차 스텐실은 한 장 안에 두 가지(또는 그 이상) 두께를 담습니다: 미세 피치 부품이 페이스트를 덜 필요로 하는 곳은 얇게, 커넥터·전원 패드·스루홀 접합부가 더 필요로 하는 곳은 두껍게. 혼합 기술 기판을 한 번의 인쇄로 정확히 인쇄할 수 있습니다 — 타협한 두께도, 두 장의 스텐실도 필요 없습니다.

스텝업과 스텝다운, 쉽게 말하면

스텝다운(감후형)은 두꺼운 베이스에서 시작해 미세 피치 영역을 국부적으로 얇게 만듭니다 — 가장 흔한 유형입니다. 스텝업(증후형)은 얇은 베이스에서 시작해 큰 커넥터나 세라믹 BGA처럼 페이스트가 더 필요한 부분을 국부적으로 두껍게 만듭니다. 둘 다 박에 직접 가공하며 — 보통 스퀴지 면에 가공해 박이 기판에 평평하게 닿도록 합니다 — 기판이 요구하면 한 장에 병용할 수도 있습니다.

어떤 기판에 필요한가

대표적인 신호:

  • 0.4 mm 피치 이하의 미세 피치 SMD 부품과, 페이스트가 더 필요한 큰 스루홀 접합부가 한 기판에 함께 있는 경우.
  • 커넥터·코일·세라믹 BGA 등, 기판의 나머지가 허락하는 것보다 국부적으로 더 많은 페이스트가 필요한 경우.
  • 프레스핏 핀·높은 비아·클램프처럼 박이 기판에서 흔들리지 않도록 포켓이 필요한 돌출부.
  • 핀인페이스트(pin-in-paste) 조립: 스루홀 부품을 스텐실로 인쇄한 페이스트로 납땜하는 공정.

설계에서 달라지는 것

단차는 실제 가공 작업이므로 설계 규칙이 중요합니다. IPC-7525 계열과 현장 실무의 지침: 개구부는 단차 경계에서 떨어뜨리세요 — 1.5–2 mm 정도가 일반적인 하한입니다. 단차 깊이는 절제하세요 — ΔT ≤ 베이스 두께 × 0.5가 일반적 상한이고, 0.05 mm가 실무적 한도입니다. 스퀴지 진행 방향과 평행·수직인 직사각형 단차가 가장 안정적입니다. 얇은 구역과 두꺼운 구역이 있어야 할 위치를 알려주세요. 클리어런스를 확인하고 조정이 필요하면 다시 연락드립니다.

단차 스텐실 견적 방법

가격이 실제 레이아웃에 달려 있어 단차는 가격표가 아니라 거버 파일에서 견적합니다. 첫 답변에서 견적을 드리려면 여섯 가지가 필요합니다: 스텝업인지 스텝다운인지 / 단차 구역 수 / 각 구역의 면적 / 베이스와 단차 두께 / 가공면 / 표면 처리. 파일과 함께 이 답변들을 보내주시면 보통 같은 영업일 안에 견적해 드립니다.

단일 두께로 충분한 때

모든 혼합 기판에 단차가 필요한 것은 아닙니다. 큰 접합부가 원하는 두께에서 미세 피치도 깨끗하게 인쇄된다면 — 두께 가이드가 판단을 돕습니다 — 표준 스텐실이 더 단순하고 저렴하며 인쇄도 안정적입니다. 단차는 그 타협이 성립하지 않는 기판을 위한 도구입니다.

자주 묻는 질문

자주 묻는 질문

단차 스텐실은 얼마나 더 비싼가요?

가격표가 아니라 프로젝트별 견적입니다 — 가공량이 레이아웃에 달려 있기 때문입니다: 단차 구역 수, 크기, 깊이. 거버와 위의 여섯 가지 정보를 보내주시면 견적에 포함해 보통 같은 영업일 안에 안내해 드립니다.

두 번째 일반 스텐실로 대신할 수 있나요?

가능합니다 — 미세 피치용과 대형 접합부용으로 한 장씩 쓰는 현장도 있습니다. 다만 기판마다 인쇄 2회, 정렬 2회, 실수 기회도 2회입니다. 단차는 일반 스텐실 한 장보다 비싸지만 두 장 몫을 하고, 인쇄는 한 번입니다.

단차 깊이에 제한이 있나요?

있습니다. IPC-7525의 일반 지침은 총 두께 차이가 베이스 두께의 절반을 넘지 않는 것이며, 실용 범위는 약 0.025–0.05 mm입니다. 더 깊은 단차는 경계부에서 박에 응력을 줍니다. 공정상 더 필요해 보이면 레이아웃에 더 나은 답이 있는 경우가 많습니다 — 알려주시면 함께 살펴봅니다.

단차에도 프레임 장착과 나노 코팅이 가능한가요?

가능합니다. 단차 박은 무프레임으로도, 다른 스텐실처럼 프레임에 장착해 납품할 수도 있으며, 전해 연마나 나노 코팅은 단차 가공 후에 적용합니다. 표면 처리는 여기서 특히 효과적입니다: 매끄러운 벽면과 저표면에너지 코팅이 얇아진 미세 피치 구역의 이형을 개선합니다.

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