SMT 스텐실 두께: mm, mils와 선택 방법
박 두께가 각 패드에 도포되는 솔더 페이스트 양을 결정합니다. 고르는 방법과, 한 가지 두께로 부족할 때를 정리했습니다.
대부분의 SMT 스텐실은 0.10–0.15 mm이며, 표준 SMD 부품이 섞인 기판에는 0.12 mm가 일반적인 시작점입니다. 원칙은 가장 미세한 피치의 부품이 결정하게 하는 것입니다: 0.4 mm 피치 이하 부품은 보통 0.10 mm 이하가 적합합니다. 한 기판에 얇고 두꺼운 도포가 모두 필요하면, 타협한 두께가 아니라 단차 스텐실이 답입니다.
상비 중인 여덟 가지 두께
0.08–0.30 mm의 여덟 단계를 상시 보유합니다. 견적 엔진과 같은 선택지이며 각 두께의 대표 용도가 함께 있습니다. mils도 병기했습니다 — 부품 데이터시트와 설계 가이드에 여전히 mils 표기가 많고, 1 mil은 1/1000인치 = 0.0254 mm입니다.
| 두께 | mils | 대표 용도 |
|---|---|---|
| 0.08 mm | 3.1 | 가장 얇음. 미세 피치와 01005 부품용 |
| 0.10 mm | 3.9 | 미세 피치 — 약 0.4 mm 피치 이하 |
| 0.12 mm | 4.7 | 혼합 기판의 일반적인 시작점 |
| 0.15 mm | 5.9 | 큰 스루홀 부품이 있는 혼합 기판 |
| 0.18 mm | 7.1 | 스루홀과 큰 패드에 더 많은 페이스트 |
| 0.20 mm | 7.9 | 두꺼운 도포 — 커넥터와 전원 패드 |
| 0.25 mm | 9.8 | 전력 부품과 대면적 접합 |
| 0.30 mm | 11.8 | 가장 두꺼움 — IGBT 모듈 등 중량 부품 |
두께가 인쇄를 결정하는 이유
스텐실은 1대1 도구입니다: 박의 개구부가 곧 패드 위의 도포량입니다. 두꺼울수록 개구부가 깊어 페이스트가 많이 남고, 얇을수록 적게 남습니다. 페이스트가 많으면 큰 접합부와 중량 부품 충전에 유리하지만, 미세 피치 부품에 과다하면 인접 패드와 브리지됩니다. 적으면 미세 피치에 안전하지만, 너무 적으면 큰 스루홀 접합부가 부족해집니다. 특정 두께로 얼마나 미세하게 인쇄할 수 있는지의 한계는 면적비 — 개구 면적과 벽면 면적의 비율입니다.
기판에 맞춰 두께 고르기
실용적인 기판 판독법:
- 0402/0603/0805 수동 부품과 표준 SOIC 기판은 0.12 mm로 잘 인쇄됩니다 — 일상적인 출발점입니다.
- 0.4 mm 피치 이하의 QFN·QFP·BGA는 일반적으로 0.10 mm, 가장 미세한 작업은 0.08 mm까지 내려갑니다.
- 큰 스루홀 접합부·커넥터·전원 패드가 있는 기판은 더 많은 페이스트가 필요합니다 — 0.15 mm 이상, 또는 국부 증후.
- 두 극단이 한 기판에 공존하면 단일 두께로는 어느 쪽도 만족시키지 못합니다 — 단차 스텐실의 경우입니다.
고르는 대신 단차를 넣을 때
최소 피치가 0.10 mm를 요구하는데 커넥터가 0.20 mm 상당의 페이스트량을 필요로 하면, 단차 스텐실이 둘 다 감당합니다: 미세 피치 구역은 얇게 유지, 커넥터 구역은 증후, 기판은 한 번의 인쇄로 끝납니다. 거버를 보내주시면 실제 레이아웃 기준으로 단차를 견적합니다 — 가격표가 아니라 파일에서 나오는 견적입니다.
확실하지 않을 때
기판에서 가장 작은 부품과 그 피치를 알려주세요 — 그 숫자 하나로 두께가 정해지는 경우가 대부분입니다. 거버 파일을 보내주시면 저희가 확인해 선택을 확정하며, 보통 같은 영업일 안에 답변드립니다.
자주 묻는 질문
0.12 mm와 0.15 mm 중 무엇을 골라야 하나요?
둘 다 범용 선택입니다. 0402–0805 부품이 있고 0.5 mm 이하 미세 피치가 있는 기판에는 0.12 mm가 더 안전한 시작입니다. 가장 작은 부품이 1206 이상이거나 무거운 스루홀 접합부가 있는 기판에는 0.15 mm가 맞습니다 — 그 접합부가 필요로 하는 페이스트를 더 넣어줍니다. 두 세계가 섞이면 단차 스텐실을 요청하세요.
1 mil은 몇 mm인가요?
1 mil은 1/1000인치, 정확히 0.0254 mm입니다. 스텐실 기준: 4 mil ≈ 0.10 mm, 5 mil ≈ 0.12 mm, 6 mil ≈ 0.15 mm. 오래된 데이터시트와 미국 공정 가이드는 mils를 자주 쓰며, 위 표가 저희 상비 두께를 모두 환산해 두었습니다.
목록에 없는 두께를 주문할 수 있나요?
상비 재고가 0.08–0.30 mm 여덟 단계로, 대부분 SMT 기판의 실용 범위입니다. 그 밖의 두께가 필요하면 요구 사항을 알려주세요 — 다른 재료나 단차가 더 적합한 경우가 있고, 그럴 땐 솔직하게 안내해 드립니다.
면적비와는 어떤 관계인가요?
면적비는 특정 개구부가 특정 두께에서 페이스트를 깨끗하게 이형할 수 있는지 결정하는 기하 검사입니다. 면적비 가이드가 0.66 규칙을 공식과 예제로 설명합니다 — 위 두께 조언 대부분의 배경 계산입니다.
오늘 가격이 필요하신가요?
사양을 선택해 가격을 바로 확인하시거나, 메시지를 보내주시면 연락드리겠습니다.
English / 中文 / Español / 日本語 / 한국어 / Tiếng Việt