01
프레임형 스텐실
스테인리스 박을 알루미늄 프레임에 장착한 제품. 자동 인쇄기에 바로 장착할 수 있습니다. 양산 라인의 표준입니다.
추천 용도: 자동 인쇄기를 쓰는 양산 SMT 라인. 빠른 교체가 중요한 현장.
±0.01 mm
개구부 공차
개구부는 파일과 대조 검사
SUS304
스테인리스
레이저 커팅 스테인리스 박
0.07 mm
최소 개구부
미세 피치·BGA 대응
0.08 – 0.30 mm
박 두께
표준 두께, 단차도 가능
02
무프레임 스텐실
레이저 커팅한 박만 있는 제품. 평평하게 발송합니다. 가장 저렴한 옵션이며 시제품·소량·R&D의 표준입니다.
추천 용도: 시제품, 소량 생산, R&D 테스트.
03
단차 스텐실
하나의 스텐실 안에서 구역별로 두께를 다르게 합니다. 미세 피치 부품과 스루홀 부품이 섞인 기판도 한 번의 인쇄로 정확하게 인쇄됩니다.
추천 용도: 같은 면에 미세 피치 SMD와 스루홀 부품이 혼재하는 기판.
기술 가이드
스텐실 사양 이해하기
주문 시 선택하는 항목에 대한 간단한 안내입니다. 기판에 무엇이 필요한지 모르시면 Gerber 파일을 보내주세요. 저희가 제안해 드립니다.
프레임 사이즈
스텐실은 프레임째 인쇄기에 장착합니다. 일반적인 사이즈는 584 × 584, 550 × 650, 736 × 736 mm이며, 400 mm 폭 시리즈(400 × 600 ~ 400 × 1500 mm)도 있습니다. 어떤 것이 필요한지는 인쇄기 기종과 사용하는 최대 기판에 따라 다릅니다.
박 두께
얇을수록 솔더 페이스트 도포량이 줄어듭니다. 미세 피치용 약 0.08 mm부터 큰 스루홀 접합부용 0.30 mm까지 있습니다. 혼합 기판은 0.12 mm가 일반적인 시작점입니다.
개구부와 면적비
개구부는 페이스트가 통과하는 구멍입니다. 기준으로 개구 면적은 개구부 벽면 면적의 최소 2/3가 되어야 하며, 그보다 작으면 페이스트가 깨끗하게 떨어지지 않습니다. 특정 두께로 인쇄할 수 있는 최소 피치의 한계가 여기서 결정됩니다.
표면 처리
레이저 커팅 후 개구부 벽면은 약간 거칠어집니다. 전해 연마로 매끄럽게 하면 페이스트 이형이 개선됩니다. 나노 코팅은 박에 페이스트가 붙는 양을 줄여 세척 빈도를 낮춥니다.
프레임 장력
프레임형은 박을 프레임에 팽팽하게 당겨 장착합니다. 균일하고 충분한 장력이 인쇄 시 박을 기판에 밀착시킵니다. 특히 큰 기판에서 중요합니다.
함께 제공
무프레임 스텐실 인쇄대
실장 전 PCB에 솔더 페이스트를 인쇄하는 장비 — R&D 시제품, 수리·재작업, 소량 SMT 생산에 적합합니다.
- 인쇄마다 고르게 들려 기판 오염이 줄어듭니다.
- 개선된 스프링식 PCB 슬레드: 스퀴지가 지나간 뒤 박이 깨끗하게 들려 패드에 끌리며 페이스트가 뭉개지는 것을 막습니다.
- 다양한 위치결정 지그 — 여러 PCB 크기에 자유롭게 배치할 수 있습니다.
가격은 모델과 수량에 따릅니다 — 기판 크기와 필요한 수량을 알려주세요.
이 인쇄대 문의하기| 10 × 10 | 15 × 15 | 20 × 20 | |
|---|---|---|---|
| 인쇄대 크기 | 135 × 165 × 50 mm | 215 × 220 × 65 mm | 260 × 265 × 65 mm |
| 최대 PCB (긴 변) | 65 × 120 mm | 115 × 170 mm | 165 × 220 mm |
| 유효 인쇄 범위 | 55 × 80 mm | 100 × 130 mm | 150 × 180 mm |
| 인쇄 속도 | 수동 | ||
| PCB 두께 | 0.8 – 1.6 mm (출하 시 1.2로 조정) | 0.8 – 2.0 mm, 자유 리프트 | 0.8 – 2.0 mm, 자유 리프트 |
| 본체 중량 | 750 g | 1680 g | 2010 g |
| 포함 액세서리 | 4인치 스퀴지 × 1 · 십자 드라이버 × 1 · 육각 렌치 × 1 · 자기 위치결정 포스트 × 2 | ||