Espesor de plantilla SMT: mm, mils y cómo elegir
El espesor de la lámina decide cuánta pasta de soldadura llega a cada pad. Aquí está cómo elegirlo — y cuándo un solo espesor no basta.
La mayoría de las plantillas SMT tienen entre 0.10 y 0.15 mm de espesor, y 0.12 mm es el punto de partida habitual para placas con componentes SMD estándar. La regla es dejar decidir al componente de paso más fino: los de 0.4 mm y menos suelen querer 0.10 mm o más fino. Cuando una placa necesita depósitos finos y gruesos a la vez, la respuesta es una plantilla escalonada, no un espesor de compromiso.
Los ocho espesores que tenemos en stock
Mantenemos ocho espesores en stock, de 0.08 a 0.30 mm — las mismas opciones que ofrece el cotizador, con el uso típico de cada uno. Incluimos los mils porque muchas fichas técnicas y guías de diseño todavía los usan: un mil es una milésima de pulgada, o 0.0254 mm.
| Espesor | mils | Uso típico |
|---|---|---|
| 0.08 mm | 3.1 | La chapa más fina: paso fino y componentes 01005 |
| 0.10 mm | 3.9 | Paso fino: alrededor de 0.4 mm y menos |
| 0.12 mm | 4.7 | El punto de partida habitual para placas mixtas |
| 0.15 mm | 5.9 | Placas mixtas con componentes through-hole grandes |
| 0.18 mm | 7.1 | Más pasta para through-hole y pads grandes |
| 0.20 mm | 7.9 | Depósito grueso: conectores y pads de potencia |
| 0.25 mm | 9.8 | Componentes de potencia y uniones grandes |
| 0.30 mm | 11.8 | La más gruesa: módulos IGBT y componentes pesados |
Por qué el espesor decide la impresión
La plantilla es una herramienta uno a uno: la apertura en la lámina es el depósito en el pad. Más espesor hace una apertura más profunda y deja más pasta; menos espesor deja menos. Más pasta ayuda a que las uniones grandes y los componentes pesados se llenen bien, pero demasiada pasta en un componente de paso fino puentea dos pads. Menos pasta es más seguro para paso fino, pero demasiado poca deja cortas las uniones through-hole grandes. El límite de qué tan fino imprime un espesor dado es la relación de área — el área de la apertura comparada con el área de sus paredes.
Ajustar el espesor a la placa
Una forma práctica de leer una placa:
- Placas de pasivos 0402/0603/0805 y SOIC estándar imprimen bien a 0.12 mm — el punto de partida diario.
- Los QFN, QFP y BGA de 0.4 mm de paso o menos suelen querer 0.10 mm, y el trabajo más fino baja a 0.08 mm.
- Las placas con uniones through-hole grandes, conectores o pads de potencia necesitan más pasta — 0.15 mm o más, o un engrosamiento local.
- Cuando los dos extremos conviven en una placa, ningún espesor único sirve bien — ese es el caso de la plantilla escalonada.
Cuándo escalonar en vez de elegir
Si su paso más fino pide 0.10 mm pero un conector necesita el volumen de pasta de 0.20 mm, la plantilla escalonada lleva ambos: la zona de paso fino queda fina, la del conector engrosada, y la placa imprime en una sola pasada. Envíenos el Gerber y cotizamos el escalón según el diseño real — se cotiza desde el archivo, no desde una lista.
Si no está seguro
Díganos el componente más pequeño de la placa y su paso — ese único dato suele decidir el espesor. Envíe el archivo Gerber y lo verificamos nosotros mismos y confirmamos la elección, normalmente dentro del mismo día laborable.
Preguntas frecuentes
¿Elijo 0.12 mm o 0.15 mm?
Ambos son de uso general. 0.12 mm es el inicio más seguro para placas con componentes 0402–0805 y cualquier paso fino de 0.5 mm o menos. 0.15 mm va bien en placas cuyos componentes más pequeños son 1206 o mayores, o que llevan uniones through-hole pesadas — deposita más pasta, que esas uniones necesitan. Si la placa mezcla ambos mundos, pida una plantilla escalonada.
¿Cuánto es un mil en mm?
Un mil es una milésima de pulgada, exactamente 0.0254 mm. En términos de plantilla: 4 mil ≈ 0.10 mm, 5 mil ≈ 0.12 mm, 6 mil ≈ 0.15 mm. Las fichas antiguas y las guías de proceso estadounidenses suelen citar mils; la tabla de arriba convierte cada uno de nuestros espesores.
¿Puedo pedir un espesor que no está en la lista?
Nuestro stock cubre 0.08–0.30 mm en ocho pasos, el rango de trabajo de la mayoría de las placas SMT. Si su proceso pide algo fuera de él, cuéntenos el requisito y lo miramos juntos — algunas solicitudes se resuelven mejor con otro material o un escalón, y se lo diremos.
¿Cómo se conecta esto con la relación de área?
La relación de área es la comprobación geométrica que decide si una apertura puede liberar la pasta desde un espesor dado. Nuestra guía de relación de área explica la regla 0.66 con fórmulas y ejemplos — es el cálculo detrás de la mayor parte del consejo de arriba.
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